Intelが新しいチップを発表した。半導体ウォッチャーとしては見逃せない話なのでご紹介したい。(原文はこちら)
報道によると、新しく発表されたのはコードネーム"Nehalem"。メモリーコントローラーとグラフィックエンジンをCPUプロセッサ内に取り込み、余分な周辺回路とインタフェースを省くことで、従来よりも高速なチップを目指すとしている。リリースは2008年とか。
確かに最近のパソコンはギガバイト単位の大容量メモリーを普通に搭載できるようになった。メモリー・コントロールの負荷も増えているのではないか。CPUとメモリー間のインタフェースを単純化することによって確かにパフォーマンスは上がりそうな気がする。一方のグラフィックについても、最近はPCでビデオを見る機会がずいぶんと増えた。当然、高性能なグラフィックへのニーズは高まっているはずだ。
Nehalemはこうした二つの流れに対応した高性能チップを売り出すことで次世代のCPU戦争に勝とう言う意図がうかがえる。
Nehalemの発表にあわせてもう一つPenrynというチップが発表されたようだ。最先端の45nmプロセスを使ったチップのようで、従来のチップと同等の性能を、より小さいチップで実現できるはずだ。機能的にはあまり目立たないが、半導体プロセスとしては多くの技術革新が必要だったはずだ。半導体プロセスこそが半導体メーカーの力の源泉。最先端の45nmの分野で量産品を実現できれば、圧倒的なコスト競争力を持つことになろう。インテルが他社に先んじてこれを実現するかどうか、ますます目が離せないところだ。
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